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高端電路板市場需求有哪些

作者:Admin 發布時間:2016-11-03 [ ] 瀏覽:
隨著技術的發展,現在市場對柔性線路板和高精密互連板(HDI)需求越來越大广发彩票平台注册,一方面,現如今各大品牌搶占可穿戴電子市場,這也為柔性電路板市場還來了業績,另一方面,汽車電子產業不斷提升,汽車行業對柔性線路的用量也不斷上升,在通信移動4G終端替換的推動下广发彩票平台注册,很多高端HDI板廠商位都積極擴大產能广发彩票平台注册,以滿足不市場需求, 高端HDI板產能供應趨緊
  任意層高密度
 
連接板(Anylayer HDI)屬于一類高端HDI板制造工藝,與一般HDI板的差別在于,一般HDI是由鉆孔工藝中的機鉆直接貫穿PCB層與層之間的板層,而任意層HDI是以雷射鉆孔打通層與層之間作連通,中間的基材可省略銅
 
箔基板,從而令到產品更輕薄广发彩票平台注册。 隨著當前高端智能型手機占整體手機市場的比重逐步增長,近年來智能型手機設計逐步從高階HDI板轉入采用任意層HDI板,但由于在投資金額高、良率相對不易掌控等因素的影響下。
 
目前全球具備大量供給任意層HDI板能力的廠商僅有北歐NCAB集團、日本Ibiden、奧地利奧特斯AT&S、韓廠Semco與LG Innotek广发彩票平台注册、臺灣欣興、華通與耀華等廠商。
  從2014年起广发彩票平台注册,Panasonic集團宣布大舉縮減其任意層
 
HDI印刷電路板的產能,至2015年第1季以前已停產約九成,從市場反映來看广发彩票平台注册,此舉有望改善整體PCB市場供過于求的態勢广发彩票平台注册广发彩票平台注册,有助于PCB廠獲利提升,但短期之內也會令高端HDI板的供應趨于緊張。尤其是蘋果憑借大屏
 
iPhone 6及iPhone 6 Plus在去年贏回全球市場,以及在今年初發布的Apple Watch與改版的Macbook Air,手機與平板電腦屏幕尺寸的不斷放大广发彩票平台注册,促使市場對于HDI板需求大增广发彩票平台注册,供貨更顯吃緊。據消息稱广发彩票平台注册,目前蘋果已
 
積極備貨,決定包下高端HDI板廠商欣興電子的所有產能,去年底欣興董事會計劃在2015年繼續投下高達約3.41億美元資金進行擴產與工藝改進。
  “PCB制造環節的挑戰是全方位的广发彩票平台注册,包括機器設備广发彩票平台注册、團隊整體素質
 
,以及精益生產的管理能力等,”全球大型印刷電路板制造商NCAB集團中國區PCB設計經理蔣新華說道广发彩票平台注册,“生產設備越來越先進,對應的管理水平也需要提高。在精細線路广发彩票平台注册、軟硬結合板及高精度線路/疊層等方面,PCB
 
板廠仍在不斷探索與提升當中。”在NCAB開發的任意層互聯HDI工藝方案中,從目前的加工數據表明广发彩票平台注册,產品的可靠性和良率已能夠具有較好的保證广发彩票平台注册,同時其軟硬結合板和半軟板的設計加工也較為成功。
  高頻PCB板
 
材受關注
  高速互連是當前所有電子設備共同追求的目標之一广发彩票平台注册,其中既要保證高速的傳輸速度广发彩票平台注册,又要確保連接的準確可靠性,這些需求使得設備廠商不斷尋找在半導體和PCB板材方面能夠承載更快數據速率的方法
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