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    0816-11

    在進行高頻線路板設計時應從以下幾個方面考慮1,利用中間內層平面作為電源和地線層,可以起到屏蔽的作用,并且能降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾。 2,走線必須按照45度角拐彎,這樣可以減小高頻信號的發射和相互之間的耦合。 3,走線長度越短越好,兩根線并行距離越短越好。 4,過孔數量越少越好。 5,層間布線方向應該取垂直方向,就是頂層為水平方向,底層為垂直方向,這樣可以減少信號間的干擾。 6,增加接地的覆銅可以減小信號間的干擾。 7,對重要的信號線進行包地處理,可以顯著提高該信號的抗干擾能力,當然還可以對干擾源進行包地處理,

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    0316-11

    電路板印刷處理方法為了解決廢棄印刷線路板破碎過程中產生的二次污染問題,包括廢氣和粉塵污染發明了一種濕法破碎是以水為粉碎介質用來實現印刷線路板的破碎。低溫破碎技術也開始應用于廢棄印刷線路板的破碎。渦流分選是分選廢棄印刷線路板中金屬和非金屬部分的一種方法。 作為電子產品不可缺少的重要組成部件,印刷線路板廣泛地應用于各種電子設備中。 隨著經濟發展和科技進步,廢棄電子產品數量成直線上升趨勢,數量龐大的廢棄印刷線路板電子產品一方面對環境造成極大的危害,一方面又浪費寶貴的資源,尤其是貴金屬。這一現狀引起世界各國政府、環保人士

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    0316-11

    對于PCB板智能檢測需要注意哪些在PCB板機上建立相關的應用軟件,采用虛擬儀器的思想,即通過軟件實現傳統儀器的各種功能,包括示波器,信號發生器,以及對采集數據的各種數學處理等。測試時,通過測試軟件給出數字信號。 PCB板的測試系統將有新的設計思路,采用基于USB總線的自動測試系統和虛擬儀器的設計思想,充分發揮了計算機的作用,盡量由計算機來代替傳統的儀器的思想,從而減小了儀器本身的體積,降低了開發成本,從而提高了開發的效率。 經過D/A轉換得到測試所需的模擬激勵信號施加到測試系統上,再由測試電路通過測試總線送到開關矩陣上,開關矩

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    2616-10

    如何在SMT生產中的靜電防護1、靜電和靜電的危害      靜電是一種電能,它存留于物體表面,是正負電荷在局部范圍內失去平衡的結果,是通過電子或離子的轉換而形成的。靜電現象是電荷在產生和消失過程中產生的電現象的總稱。如摩擦起電、人體起電等現象。      隨著科技發展,靜電現象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領域得到廣泛的有效應用。但在另一方面,靜電的產生在許多領域會帶來重大危害和損失。例如在第一個阿波羅載人宇宙飛船中,由于靜電放電導致爆炸,使三名宇航員喪生;在火藥制造過程中由于靜電放電(ESD),造成爆炸傷亡

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    2616-10

    SMT貼片加工裝配工藝檢查方法檢查可以經常提醒你,你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達到持續的零缺陷生產之后,某種形式的檢查或者監測對于保證所希望的質量水平還是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常復雜的事件與大量單獨行動。我們的訣竅是要建立一個平衡的檢查(inspection)與監測(monitering)的策略,而不需要進行100%的檢查。本文要討論的是檢查方法、技術和手工檢查工具,以及回顧一下自動檢查工具和使用檢查結果(缺陷數量與類型)來改善工藝與產品的質量。 檢查是一種以產品為中心的活動,而監測是以

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    2616-10

    電路板在SMT貼片加工中設計的基本流程電路板的規劃,主要是要規劃pcb板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方式,板層結構,即單層板、雙層板和多層板。 工作參數設置,主要是指工作環境參數設置和工作層參數設置。正確合理的設置pcb環境參數,能給電路板的設計帶來極大的方便,提高工作效率。 元件布局與調整,當前期工作準好后,可以將網絡表導入到pcb內,或者可以在原理圖中直接通過更新pcb的方式導入網路表。用過proteldxp的讀者都知道,系統自帶了自動布局的功能,但是,自動布局功能的效果往往不太理想,一般應采用手工布局,尤其是對于復雜的

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    2016-10

    貼片加工講解了貼片如何減少故障多年來,采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征,該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。 對于制造過程和組裝過程,特別是對于無鉛 PCA 而言,其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。最為廣泛采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力,這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。 若干年前英特爾公司意識

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    2016-10

    我們是否真的知道SMT貼片的流程1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。 2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。 3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。 4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于S

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